全球前五的晶硅龙头如何看多晶技术未来?

作者: 化工塑胶  发布:2020-05-07

现阶段,光伏行业的快速发展离不开政策的支持和补贴。而为了促进单晶、多晶两条主要技术路线的并行发展,国家政策制定部门对市占率较低的单晶提供了更多政策倾斜。但与会专家认为,随着光伏快速降本,未来2-3年实现光伏平价上网已经不是难事。协鑫此前曾发布平价上网路线图,指出组件价格在2.4元/瓦时,光伏度电成本可与天然气发电“平价”。

出于降低成本的需要,金刚线切割多晶是必然趋势,大范围推广后将再次拉大多晶与单晶在硅片端的成本差距。

单多晶价差或将重新拉大

前几年高效多晶技术的主攻方向是围绕着晶体结构进行的体材料提效,而近一年则是以黑硅技术为代表的硅片表面提效,下一阶段将是围绕着多晶PERC的电池效率提升。万跃鹏如是说。

金刚线切割技术在多晶领域的快速推广,将单多晶在切片端的加工成本重新拉回到相同水平。汪晨表示,未来,细线化对单晶和多晶的挑战是一样的,对专用机和改造机而言也是如此。对当前的多晶改造机而言,金刚线细线化需要解决的主要是钢线本身的技术指标和成本,以及铸锭和拉晶品质优化等问题。随着相关工艺技术水平的提升,多晶铸锭改善硬质点、降杂提质,未来钢线将从70微米逐步过渡到到60微米再到50微米,现有改造机台将完全能够兼容,个别指标甚至超过专用机。

面对光伏产业2020年平价上网目标,不少人把目光放在了组件成本上,其下降潜力被深度挖掘。被广泛热议的单晶与多晶,在今年也经历了不一样的走势。随着第三批领跑者标准和基地的公布,政策上不再倾斜单晶,而多晶金刚线改造正加速推进,单多晶在切片端回到同一起跑线。

吕锦标将金刚线切多晶的快速推广称为多晶龙头企业间对接新技术、新工艺的经典案例。他表示,今年金刚线切割机台的快速改造,不仅促进了相关生产配套的国产化,更促进了黑硅技术的产业化。金刚线改造后释放了大量产能,促使硅片降本,“拥有60吉瓦产能的多晶集体的合纵连横,说明多晶阵营的力量在快速集结”,吕锦标表示。

万跃鹏表示,黑硅技术的突破,国产化金刚线机台改造、低成本的金刚线细线是金刚线多晶硅片得以在今年快速推广的三个最主要的因素。

光伏的未来由产品性价比决定,而非政策

未来,多晶技术仍然有较大的提升空间,将集中在减少晶体缺陷、优化铸锭单晶技术、提升黑硅效率、减少铸锭硬质点、优化金刚线切多晶、薄片化和大尺寸的硅片等方面。

凭借金刚线切多晶在今年的发力,多晶在硅片切割技术方面大大缩小了与单晶的技术应用差距。数据显示,相比之前的砂线切割,金刚线切多晶机台生产效率提升50%以上,单位硅耗降低20%以上,垂直制造成本可降低26%以上,是近年来最重要的降本措施。据报道,硅片龙头保利协鑫目前已改造完成60%以上的金刚线切多晶产能,预计年底前金刚线切片产能占比将超过90%。

www.4136.com,据了解,金刚线成本占据硅片总成本的17%,大体量多晶金刚线切普及后,金刚线供不应求价格偏高,预计明年上半年各大厂新建产能释放后价格下行,将进一步降低金刚线成本。今年以来,保利协鑫金刚线切多晶改造进展超出预期,11月金刚线产品占比已超90%,剩余B5机台改造技术已经突破,预计年底将全部改造完毕,而当前金刚线多晶片仍一片难求。

王栩生的报告显示,单晶拉棒的单位硅锭耗电约为75KWh/Kg,而多晶铸锭的单位耗电约为12KWh/Kg,相差数倍之多。长晶环节的电耗是单晶、多晶产品成本差异的主要因素。保利协鑫汪晨博士报告的数据看,多晶铸锭技术在提升效率方面,在提产降本方面日趋成熟,提升空间也还不小。在切片端技术水平相当、加工成本接近的情况下,单晶、多晶在长晶环节的成本差距可能将再次凸显。在目前效率技术水平下,从投资光伏电站的回报率测算,单晶组件比多晶组件价格差小于0.05元/瓦的情况下具备性价比优势,价差高过0.05元/瓦则多晶组件更具性价比优势,而在硅片端的性价比差值是0.6元/片。

从市场情况来看,在第三批领跑者项目中单晶不再受到优待,市场份额占据八成的多晶依旧是平价上网路线的主力军。未来,多晶与单晶的市场份额和走势,将更多地交给市场来决定。

对于多晶技术的后续发展,与会专家表示乐观。王琪表示,金刚线切片、PERC等等在单晶上率先运用的技术,已经被证明也可以在多晶技术上获得产业化应用,多晶的高效率已经和单晶只有0.7个百分点的差距,而以前这个差距在1.5-2个百分点。至于组件端,目前各家都有相应的半片技术储备,可以解决更高功率的问题。

近一年以来,多晶路线的技术研发主要围绕着表面制绒技术展开,包括添加剂制绒、湿法黑硅和干法黑硅等三种技术路线都取得了重要进展。

王栩生表示,金刚线切多晶技术仍有降本空间,主要取决于钢线细线化和硅片薄片化两个因素。与会专家指出,薄片的问题不在于切割端,而在于电池组件工艺术配套,提升良率。“从技术角度看,可以薄到110-120微米,相对于当前180-200微米左右的硅片厚度仍有很大进步空间”,王琪表示。

▷ 金刚线切割多晶优势显现 ◁

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